存储芯片持续紧缺的当下，西太湖落下一枚关键“材料棋子”。10月20日，北京一轻控股旗下国有企业北京达博有色金属焊料有限责任公司与常州西太湖科技产业园管委会正式签约，将在西太湖打造半导体键合材料智造基地。
当前，AI算力驱动存储芯片进入“超级周期”，DRAM、NAND价格持续上行。而键合丝作为芯片与外部电路之间的“神经导线”，直接决定存储芯片封装环节的信号完整性与长期可靠性。北京达博正是这一细分赛道的国内龙头，综合产能与市场占有率居内资第一、全球第七，产品长期供应通富微电、长电科技、天水华天等头部封测企业，并已进入车规级与存储封装供应链。
项目落地后，将与西太湖（常州）先进存储产业园形成“材料—存储”协同节点——以高端键合材料的本地化智造，补强先进存储芯片封装互连环节的供应链短板。在此基础上，项目将同步布局第三代半导体耐高温特种键合材料，并前瞻推进石墨烯复合互连丝的中试验证，构建“成熟产品国产替代+增量产品迭代升级+前沿技术储备”三级体系。
西太湖正围绕“先进存储、新型存储、未来存储”三大方向构建全链条生态，锚定工业级存储、车规级存储、新型存储、AIoT存储及存储模组/系统五大赛道，力争3—5年建成国内领先的AI存储研发、中试与模组制造基地。北京达博将依托西太湖及常州润祥电子的本地封测产业基础，打造材料制造、工艺验证、场景落地一体化基地，为常州在AI存储时代夯实自主可控的“互连材料底座”。
