热浪蒸腾，40摄氏度高温之下，武进国家高新区龙城芯谷一期项目刚刚浇完沥青的道路还冒着热气，工人们正在进行绿化景观铺设和公共空间精装修收尾。在这片热火朝天的工地上，17栋现代化厂房已全部竣备，等待首批10家企业入驻。
龙城芯谷一期项目总投资10亿元，建筑面积14.6万平方米，共建设17栋标准化厂房及相关配套用房，涵盖研发中试、科创孵化、总部办公、产业化标杆等多元空间形态。项目聚焦车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体四大赛道。针对半导体企业在研发生产中涉及的涉化试验需求，园区专门配备甲类库房，确保安全运营。
火热的不只是天气，更是园区建设的节奏。熹联光芯已拿下一整栋独立厂房，内部装修正在加速推进，项目预计今年10月底投产，达产后年产值可达20亿元。此外，还有传感器龙头企业已达成入驻意向，该企业拥有全球首张NTC热敏电子ULC认证，主攻温度传感器、功率型NTC/PTC热敏电阻以及车规级相关产品的研发、生产与销售。
园区招商负责人蒲蓝告诉记者，园区高品质载体空间的全面亮相，近期来访企业接待量大幅攀升。针对已签约及意向企业，园区推行“一企一档”精细化管理制度，动态跟踪企业发展需求，并围绕供应链、政策对接、金融投融资打造三大特色服务平台。在企业准入方面，园区实行三方联合评审机制，对高成长性企业还可提供“先租后售，股权融资，债券融资”等灵活扶持方式。
与龙城芯谷一墙之隔的，正是纵慧芯光。“2018年团队落户时，这里还是一片荒地，”研发负责人牛守柱见证了这一切。如今，这家当年播下武高新第一颗“芯”种的企业，已成长为国内VCSEL芯片领军企业，累计出货量突破9亿颗，VCSEL阵列电光转换效率超53%，创下多项世界纪录。
从一颗“芯”种，到如今满园星光，武高新在半导体赛道上展现出超前的战略耐心与培育定力。目前，武高新已集聚60余家集成电路产业链企业，涌现出承芯半导体、快克芯装备等一批细分领域领军企业，产业规模超210亿元，形成覆盖衬底材料、外延片、芯片设计到封装测试、终端应用的完整产业链条。下一步，武高新将以龙城芯谷为重要载体，持续深耕化合物半导体特色工艺，加速构建半导体全产业链生态。
